ផលិតផល

ផលិតផលថ្មី

ម៉ាស៊ីនកិន Wafer

Wafer Grinder ត្រូវបានប្រើនៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor ដែលអាចស្តើង wafers បានយ៉ាងឆាប់រហ័ស ហើយក៏អាចប្រើសម្រាប់ស្តើងបំផុតនៃសម្ភារៈផ្សេងទៀតផងដែរ។ ដូចជា silicon wafers, silicon carbide, sapphire, gallium arsenide, gallium nitride, ceramics, lithium tantalate, lithium niobate, indium sulfide, barium titanate, molding compound, chips ជាដើម។

គុណសម្បត្តិរបស់ម៉ាស៊ីនកិនស្រូវ ដែលផលិតដោយ Tengyu៖

១). ប្រសិទ្ធភាពនៃការផលិតខ្ពស់ ល្បឿនកិនអតិបរមាអាចឈានដល់ 3000rpm;

2). កម្រាស់នៃ wafer 2.6 អ៊ីញអាចមាន 60um;

3). កម្រាស់អាចគ្រប់គ្រងបានយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាព ហើយភាពធន់នឹងកម្រាស់អាចត្រូវបានគ្រប់គ្រងក្នុងរង្វង់± 0.005;

4). ភាពរាបស្មើនិងភាពស្របគ្នាគឺខ្ពស់ជាងម៉ាស៊ីនកិនធម្មតា;

5). កម្មវិធីត្រូវបានគ្រប់គ្រងយ៉ាងជាក់លាក់ ហើយប្រតិបត្តិការគឺសាមញ្ញ។
៦). ការបូមធូលី ផលិតផលត្រូវបានជួសជុលយ៉ាងរឹងមាំនិងមិនងាយខូច។

ម៉ាស៊ីនកិន wafer ត្រូវបានបែងចែកជាពីរប្រភេទ៖ ពាក់កណ្តាលស្វ័យប្រវត្តិ និងស្វ័យប្រវត្តិពេញលេញ។ ក្នុងចំនោមពួកគេមានម៉ូឌែលជាច្រើននៃពាក់កណ្តាលស្វ័យប្រវត្តិ រួមទាំងម៉ូដែលមូលដ្ឋាន ម៉ូដែលវិលអណ្តែតលើអាកាស ម៉ូដែលអ័ក្សពីរ និងម៉ូដែលអ័ក្សតែមួយ ដែលនីមួយៗមានមុខងារ និងភាពត្រឹមត្រូវខុសៗគ្នា។ ប្រសិនបើអ្នកត្រូវការវា សូមពិគ្រោះជាមួយសេវាកម្មអតិថិជនរបស់យើងឱ្យបានលម្អិត ដើម្បីបញ្ជាក់អំពីគំរូដែលសមរម្យបំផុតសម្រាប់អ្នក។

ម៉ាស៊ីនកិន wafer ផលិតដោយ Tengyu ត្រូវបានដាក់នៅលើទីផ្សារអស់រយៈពេលជាច្រើនឆ្នាំ។ ដោយសារតែកម្មវិធីដ៏ធំទូលាយរបស់វា ផលិតផលស្តើងមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ អាយុកាលសេវាកម្មយូរ និងអត្រាបរាជ័យទាប ហើយបានទទួលការសរសើរជាឯកច្ឆ័ន្ទពីអតិថិជន។

យើងជាក្រុមហ៊ុនផលិតម៉ាស៊ីនកិនម្សៅនៅក្នុងប្រទេសចិន ហើយម៉ាស៊ីនកិន wafer របស់យើងត្រូវបាននាំចេញទៅកាន់ប្រទេសម៉ាឡេស៊ី សិង្ហបុរី ឥណ្ឌូនេស៊ី ថៃ កូរ៉េខាងត្បូង តៃវ៉ាន់ រុស្សី និងប្រទេសផ្សេងៗទៀត។

ម៉ាស៊ីនស្តើង Silicon Carbide Wafer
Silicon Carbide Wafer Thinning Machine ត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់ការស្តើងនៃសម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោមដូចជា silicon wafer, gallium arsenide, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, graphite, lithium tantalate ជាដើម។
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More
ឧបករណ៍កែច្នៃ wafer
ការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍កែច្នៃ wafer: ការកិន wafer semiconductor ឬការធ្វើឱ្យស្តើងនៃវត្ថុធាតុដើមទំនើបដូចជា: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More
ការកិនស្តើងបំផុត។
ការអនុវត្តនៃការកិនស្តើងបំផុត៖ ការកិនស្តើងបំផុត ឬការស្តើងផ្នែកខាងក្រោយនៃវត្ថុធាតុដើមទំនើបដូចជា៖ SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More
ម៉ាស៊ីនកិន វ៉ាហ្វឺរ Semiconductor
កម្មវិធីនៃម៉ាស៊ីនកិនម្សៅ Semiconductor Wafer Grinder៖ ការកិន Semiconductor wafer ឬការធ្វើឱ្យស្តើងឡើងវិញនៃវត្ថុធាតុដើមទំនើបដូចជា៖ SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.â ¢ សមាសធាតុអុបទិកដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ដូចជា កញ្ចក់ ï¼ជន ULE ខ្ពស់ - ម៉ាស៊ីនបញ្ចាំងពន្លឺភាគល្អិតថាមពល ខ្សែភាពយន្ត fluorescent កញ្ចក់បញ្ចាំង។
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More
Wafer Grinder សម្រាប់សម្ភារៈជ័រ
ម៉ាស៊ីនកិន wafer សម្រាប់សម្ភារៈជ័រគឺសមរម្យណាស់សម្រាប់ផលិតផលដែលមានភាពរឹងខ្ពស់ កម្រាស់ស្តើងបំផុត និងកម្រិតខ្ពស់នៃភាពជាក់លាក់នៃផ្ទៃរាបស្មើ និងគុណភាពផ្ទៃ។ ការរចនាបង្រួមជាមួយនឹងការគ្រប់គ្រងកម្រិតខ្ពស់ និងការត្រួតពិនិត្យដំណើរការធ្វើឱ្យនេះជាម៉ាស៊ីនដ៏ល្អសម្រាប់ប្រើប្រាស់ក្នុងការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍន៍ ឬសម្រាប់ការផលិតបរិមាណតិចនៃសមាសធាតុកម្រិតខ្ពស់។
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More
Wafer Grinder ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច
ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច Wafer Grinder គឺស័ក្តិសមបំផុតសម្រាប់ផលិតផលដែលមានភាពរឹងខ្ពស់ កម្រាស់ស្តើងបំផុត និងកម្រិតខ្ពស់នៃភាពជាក់លាក់នៃផ្ទៃរាបស្មើ និងគុណភាពផ្ទៃ។ ការរចនាបង្រួមជាមួយនឹងការគ្រប់គ្រងកម្រិតខ្ពស់ និងការត្រួតពិនិត្យដំណើរការធ្វើឱ្យនេះជាម៉ាស៊ីនដ៏ល្អសម្រាប់ប្រើប្រាស់ក្នុងការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍន៍ ឬសម្រាប់ការផលិតបរិមាណតិចនៃសមាសធាតុកម្រិតខ្ពស់។
អានបន្ថែម បញ្ជូនសំណួរ More